דיגיטל וטק

מכה לסמסונג? המתחרה האמריקנית חושפת מהלך להשתלטות על השוק

ענקית השבבים האמריקאית מיקרון חושפת דור חדש של זיכרונות מהירים במיוחד, ומציבה יעד שאפתני לכבוש את השוק. האם היא תצליח לאיים על ההובלה הדרום-קוריאנית של סמסונג ו-SK Hynix?

רפאל בן זקרי | 5/1/2025 11:55

ענקית השבבים האמריקאית מיקרון חושפת את תוכניותיה להרחבת הנוכחות בשוק זיכרונות ה-HBM (זיכרון רוחב פס גבוה), שצפוי לגדול משמעותית בשנים הקרובות. החברה הכריזה כי בשנת 2026 תציג את הדור הבא של זיכרון ה-HBM4, ולאחריו, בסוף 2027 או תחילת 2028, תציע גם גרסה מתקדמת יותר בשם HBM4E.

הזיכרונות החדשים, שיכללו רכיבי 64GB ויכולת העברת נתונים של 2TBps, מיועדים ליישומי בינה מלאכותית ומרכזי נתונים מתקדמים. נשיא ומנכ"ל החברה, סנג'אי מהרוטרה, הדגיש במהלך שיחת המשקיעים את החשיבות האסטרטגית של התחום למיקרון, וציין כי "שוק ה-HBM יצמח משמעותית בשנים הקרובות, וצפוי לעלות מ-16 מיליארד דולר ב-2024 ליותר מ-100 מיליארד דולר עד 2030."

זיכרון ה-HBM4 יציע שיפור של למעלה מ-50% בביצועים לעומת הדור הקודם, HBM3E, ויתבסס על טכנולוגיית ייצור מתקדמת מסוג 1β. בנוסף, בגרסת HBM4E שתגיע ב-2027, תתווסף אפשרות להתאמה אישית של שכבת הלוגיקה במוצר, הודות לשיתוף פעולה עם יצרנית השבבים TSMC. התאמה זו תאפשר ללקוחות לשפר את ביצועי המערכת תוך שמירה על יעילות אנרגטית גבוהה.

למרות שמיקרון נכנסת לשוק שכבר נשלט על ידי החברות הדרום-קוריאניות SK Hynix וסמסונג, החברה אופטימית לגבי יכולותיה להתמודד מול התחרות. הזיכרונות החדשים צפויים להשתלב בכרטיסים גרפיים מובילים, כמו Rubin R100 של אנבידיה והממשיכים לסדרת Instinct MI400x של AMD. בנוסף, מיקרון כבר זוכה להצלחה עם טכנולוגיית HBM3E שלה, שכבר שולבה בפלטפורמות Blackwell B200 ו-GB200 של אנבידיה.