דיווחים חדשים מצביעים על כך שיצרנית הטלפונים הסינית שיאומי עובדת על שבב מותאם אישית לסמארטפונים, שעשוי להשתוות לביצועים של השבבים המובילים משנת 2022, כמו ה-Snapdragon 8 Gen 1. השבב, אשר מבוסס ככל הנראה על תהליך ייצור 4 ננומטר מהדור השני של TSMC, צפוי להיות מוצג במחצית הראשונה של 2025.

הדיווחים מציינים גם כי חברת השבבים הסינית Unisoc תספק את מודם ה-5G לשבב החדש. אם אכן השמועות נכונות, מדובר בשובה של שיאומי לזירת השבבים המותאמים אישית, לאחר שנטשה את המאמץ הזה ב-2018 לאחר השקת ה-Surge S1 בשנת 2017, ששולב במכשיר Mi 5C. מאז, שיאומי התמקדה בפיתוח שבבים קטנים יותר המיועדים לניהול אנרגיה, סוללה, טעינה ועיבוד תמונה, שנמצאים כיום במכשירי הדגל שלה.

בהתחשב במתיחות הגוברת בין סין לארצות הברית, ייתכן ששיאומי תעדיף לפתח שבבים מותאמים אישית כדי להגן על עצמה מהגבלות פוטנציאליות על אספקת שבבים מצד חברות כמו Qualcomm ו-MediaTek. כעת נותר לראות כיצד ייראה השבב החדש של שיאומי. סביר להניח שהוא יתבסס על טכנולוגיות CPU ו-GPU מוכנות מראש מבית ARM, בדומה לגישתה של MediaTek, אך יהיה מעניין לראות אילו שיפורים יביא בתחומים כמו מצלמות, בינה מלאכותית ומולטימדיה.