לאחר ההשקה בסין, יצרנית הטלפונים הסינית Honor מתכוננת להשקה עולמית של מכשיר הדגל המתקפל החדש שלה, ה-Magic V3, באירוע שיתקיים בספטמבר במסגרת תערוכת IFA, ויסמל את כניסתה של החברה לשוק הגלובלי התחרותי, לצד שחקניות מובילות.

קשה להתעלם מההשפעה של סמסונג על עיצוב ההזמנה לאירוע, שמזכירה מאוד את הסגנון המוכר של המכשירים המתקפלים של סמסונג. הניסוח "Unfold" והאייקון של ה-AI שנבחר עבורה, מזכירים את העיצוב של ההזמנה להשקת סדרת Galaxy Z Fold ה-Galaxy AI, מה שמעלה תהיות האם מדובר בהעתקה לא נבונה, או בקריצה מכוונת.

ה-Honor Magic V3 מתהדר בעובי של 9.2 מ"מ בלבד ובמשקל של 226 גרם, נתונים שמקרבים אותו למכשירים כמו Galaxy S24 Ultra ו-iPhone 15 Pro Max. בנוסף, המכשיר מצויד במעבד Snapdragon 8 Gen 3, סוללה של 5,150mAh ומערכת מצלמות מתקדמת.

בנוסף ל-Magic V3, החברה תחשוף גם את ה-MagicPad 2, טאבלט עם מסך OLED בגודל 12.3 אינץ' וקצב רענון של 144Hz, ואת ה-MagicBook Art 14 2024, לפטופ דק וקל עם מצלמת רשת ייחודית הניתנת לניתוק. בנוסף, Honor תציג גם את הטאבלט החדש Honor MagicPad 2 ואת הלפטופ החדש Honor MagicBook Art 14 2024. ה-Magic V3 צפוי להיכנס לשוק עם עיצוב דק במיוחד ומשקל קל יחסית, מה שמציב אותו בתחרות ישירה מול המכשירים המובילים של סמסונג ואפל.

האירוע צפוי לסמן את כניסת Honor לשוק הגלובלי עם מוצרים מתקדמים המתחרים בחברות הגדולות בתחום, כאשר עיצוב המוצרים עצמם נראה כאילו נלקח בכוונה תחילה מהמובילות בתחום, כמו אפל וסמסונג.