חברת סמסונג הכריזה כי היא שואפת לייצר כמה מהמוליכים למחצה (סמיקונדקטור) המתקדמים ביותר בעולם בתוך חמש שנים. המירוץ בין ענקית האלקטרוניקה הדרום קוריאנית לבין יצרנית השבבים הגדולה בעולם TSMC מתחמם.

CNBC פרסמה כי סמסונג הציגה מפת דרכים לתוכניות ייצור השבבים שלה, והצהירה כי תתחיל לייצר שבבי 2 ננומטר ב-2025, ושבבי 1.4 ננומטר ב-2027. הנתון הננומטרי מתייחס לגודלו של כל טרנזיסטור בודד בשבב. ככל שהטרנזיסטור קטן יותר, כך ניתן לארוז יותר מהם על גבי מוליך למחצה בודד. לרוב, הפחתה בגודל הננומטר יכולה להניב שבבים חזקים ויעילים יותר. לשם השוואה, המעבד בדגמי ה-iPhone 14 Pro וה-Pro Max האחרונים של אפל הוא שבב של 4 ננומטר.

סמסונג החלה לייצר שבבים של 3 ננומטר מוקדם יותר השנה. מניית סמסונג בדרום קוריאה נסגרה ביום שלישי בעליות של כמעט 4%. החברה הדרום קוריאנית הידועה מעוניינת להגביר את ייצור השבבים שלה בניסיון להדביק את הקצב של TSMC הטייוואנית. סמסונג היא בית היציקה השני בגודלו בעולם לפי הכנסות, עם נתח שוק של 17.3% לעומת 52.9% עבור TSMC, לפי TrendForce.

TSMC מצידה, מצפה להתחיל בייצור שבבים של 3 ננומטר השנה, כאשר ייצור של 2 ננומטר אמור להתחיל בשנת 2025. עם זאת, החברה לא הודיעה רשמית על תוכניות לייצור המוני של שבבי 1.4 ננומטר.

עוד ב-

ארה"ב הורתה ליצרני שבבים לא למכור לחברות סיניות

לכתבה המלאה

התוכניות השאפתניות של סמסונג מגיעות על רקע הרוחות הכלכליות העולמיות וסימנים להאטה בביקוש למוליכים למחצה. מכירות תעשיית השבבים העולמית ירדו ב-3.4% באוגוסט בהשוואה ליולי, לפי איגוד תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב. למרות זאת, סמסונג אמרה שהיא מתכננת להרחיב את כושר הייצור שלה עבור השבבים המתקדמים ביותר מפי 3 עד 2027 בהשוואה לשנה זו.