לאור התחרות העזה בשוק ייצור השבבים, אינטל וסמסונג, שתי חברות עם שאיפות גדולות להוביל את התחום, שוקלות לחבור לשיתוף פעולה אסטרטגי כדי להתחרות מול TSMC, המובילה בענף זה. על פי דיווח מהעיתון Maeil Business, אינטל פנתה לחטיבת ייצור השבבים של סמסונג Samsung Foundry, בבקשה לארגן פגישה בין בכירים משתי החברות, כשמטרתה של אינטל היא לדון באפשרות לשיתוף פעולה מקיף בתחום ייצור השבבים. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, הביע רצון להיפגש עם יו"ר סמסונג, ג'יי י. לי, כדי לבחון את הפרטים.

אינטל, שהחלה להציע שירותי ייצור שבבים (foundry) ב-2021, הצליחה לקבל חוזים מחברות כמו AWS (אמזון) וסיסקו, אך טרם הצליחה להרחיב את מעגל הלקוחות המשמעותיים שלה בתחום זה. גם סמסונג, שהצהירה על השקעה של למעלה מ-150 מיליארד דולר כדי לעקוף את TSMC עד שנת 2030, איבדה נתח שוק ניכר למתחרה. כיום, TSMC מחזיקה בנתח שוק של כ-62.3%, לעומת סמסונג שמסתפקת ב-11.5% בלבד. בשוק הטכנולוגיה המתקדמת, כמו שבבים בגודל 3 ננומטר, TSMC שולטת עם נתח מדהים של 92%.

לשותפות פוטנציאלית זו יכולות להיות השלכות משמעותיות על קצב פיתוח הטכנולוגיות ועל כיבוש חוזים נוספים בתחום ייצור השבבים, במיוחד בזכות המפעלים הפזורים ברחבי העולם השייכים לשתי החברות. במידה שהיא תקרום עור וגידים, סביר כי אינטל וסמסונג ישתפו פעולה בפיתוח ומחקר, יחליפו טכנולוגיות בתהליך הייצור, ואף יבצעו את ייצור השבבים יחד. אינטל פיתחה את טכנולוגיות Foveros ו-PowerVia, בעוד שסמסונג פיתחה את Gate-All-Around - GAA, טכנולוגיה ייחודית שמסייעת להגדיל את ביצועי השבבים. שילוב הטכנולוגיות עשוי לאפשר לחברות לייצר שבבים יעילים במיוחד עבור יישומי בינה מלאכותית.

עוד ב-

עסקת ענק היסטורית: זו המתחרה שרוצה לרכוש את אינטל

לכתבה המלאה

גם סמסונג עצמה נמצאת בתקופה לא פשוטה. החברה החליטה לפטר אחוז ניכר מעובדיה ברחבי העולם, כאשר הסיבות נעות בין חוסר הצלחה בשוק השבבים לבין מכירות מכשירי הדגל של עובדות כפי שציפו בחברה.