יצרנית הטלפונים הסינית שיאומי מתכוננת להשיק את ה-Mix Fold 4, המכשיר המתקפל הבא שלה שיתחרה במתקפלים של סמסונג. כעת, מתגלות אינדיקציות כי ה-Mix Fold 4 ישווק גם מחוץ לסין, בניגוד לדגמים הקודמים שהיו זמינים רק בשוק המקומי.

לפי שמועות, ה-Mix Fold 4 עשוי להיות המכשיר המתקפל הדק ביותר בשוק, וההשקה עשויה להתרחש כבר ב-12 ביולי, אותו היום שבו יושק מתקפל מתחרה נוסף, ה-Honor Magic V3. ה-Mix Fold 4 צפוי להיות עוצמתי עם מעבד Snapdragon 8 Gen 3, זיכרון RAM בנפח 16GB ואחסון בנפח של 1TB. פרטים נוספים על העיצוב דלפו, מה שמרמז על כך שהוא יהיה המכשיר הדק ביותר בשוק המתקפלים.

מלבד המכשיר הבא של שיאומי, נכון לעכשיו, ה-Honor Magic V2 מחזיק בתואר המכשיר המתקפל הדק ביותר עם פרופיל של 9.9 מ"מ, והשמועות מצביעות על כך שה-Magic V3 יהיה אפילו דק יותר, מתחת ל-9 מ"מ.

עוד ב-

בדרך למיליארד מכשירים: מערכת ההפעלה הסינית שמאיימת על אפל וגוגל

לכתבה המלאה

לעומת המתקפלים הסינים הללו, המתקפל המוביל של סמסונג, ה-Samsung Galaxy Z Fold 5, עבה יחסית עם פרופיל של 13.4 מ"מ. עם זאת, ישנן שמועות שה-Galaxy Z Fold 6, שיושק ב-10 ביולי, יהיה דק יותר עם פרופיל של 12.1 מ"מ במצב סגור ו-5.6 מ"מ במצב פתוח.