דיגיטל וטק
סמסונג מאיצה: שבבי הזיכרון יגיעו למעבד של אנבידיה?
סמסונג שואפת להקדים את המתחרות ולהשיק את שבבי הזיכרון המתקדמים שלה במחצית הראשונה של 2025. שיתוף פעולה עם אנבידיה מכניס מתח לתחרות מול SK Hynix, שמתקרבת בצעדי ענק להישג דומה
סמסונג מתכננת להשלים את פיתוח שבבי הזיכרון המתקדמים שלה, HBM4, כבר במחצית הראשונה של 2025, לפי דיווחים מדרום קוריאה. המהלך הזה מקדים את לוח הזמנים המקורי בכחצי שנה, לאחר שסמסונג הצליחה לייצר את השבבים הראשונים באוקטובר 2024 וכעת מנסה לשפר את איכות הייצור ולהימנע מבעיות חימום או ביצועים.
ההחלטה להאיץ את הפיתוח נובעת משיתוף פעולה עם אנבידיה, המתכננת להשיק מעבד AI חדש (שם קוד: Rubin) ברבעון השלישי של השנה, שיכלול ארבעה שבבי HBM4. עם זאת, חברת SK Hynix, המתחרה העיקרית של סמסונג, נראית גם היא מוכנה להשיק שבבי HBM4 בזמן קרוב, מה שעלול להציב את סמסונג בתחרות מאתגרת.
אם סמסונג תצליח לייצר שבבים איכותיים ולספק אותם בזמן, היא עשויה לשפר משמעותית את מעמדה בשוק שבבי הזיכרון, שהיה בעבר תחום שבו היא שלטה. כישלון עלול להותיר אותה בפיגור מול מתחרות כמו SK Hynix, שמדווחת על התקדמות מהירה בפיתוח שבבי HBM4 משלה.
הכתבות החמות
תגובות לכתבה(0):
תגובתך התקבלה ותפורסם בכפוף למדיניות המערכת.
תודה.
לתגובה חדשה
תודה.
לתגובה חדשה
תגובתך לא נשלחה בשל בעיית תקשורת, אנא נסה שנית.
חזור לתגובה
חזור לתגובה
