דיגיטל וטק
שיאומי מגיבה לסמסונג: נחשפו הטלפונים המתקפלים שתציג החודש
שיאומי מכינה תשובה מרשימה לסמסונג עם שני טלפונים מתקפלים חדשים שיכללו מפרטים מרשימים עם מצלמות מתקדמות של Leica, טעינה אלחוטית מהירה ותקן עמידות במים גבוה. איזה דגם צפוי להתחרות מול סמסונג בשוק העולמי?
לאחר חשיפת המתקפל של HONOR הסינית, המתחרה המקומית שיאומי מכינה את התשובה שלה לסמסונג, עם שני טלפונים מתקפלים חדשים שאותם תחשוף באירוע רשמי שיתקיים ב-19 ביולי.
ה-MIX Fold 4 של שיאומי יהיה דק וקל יותר מהגלקסי Z Fold 6, עם עובי של 9.47 מ"מ ומשקל של 226 גרם, לעומת עובי של 12.1 מ"מ ומשקל של 239 גרם בגלקסי. בנוסף, המכשיר יהיה מצויד במערך מצלמות של Leica עם ארבע עדשות, הכוללת עדשות טלפוטו כפולות ומצלמות ראשית ואולטרה רחבה, המציעות אפשרויות צילום מגוונות ומתקדמות.
ה-MIX Fold 4 יתמוך בטעינה אלחוטית של 50W, משמעותית מהירה יותר מהטעינה האלחוטית של סמסונג (15W). כמו כן, הוא יציע עמידות במים בתקן IPX8 ותמיכה בתקשורת לווינית דו-כיוונית.
המכשיר המתקפל השני שיוצג, ה-MIX Flip, יכלול על פי הדלפות סוללה גדולה של מעל 4,500mAh ותמיכה בטעינה מהירה של 67W, מה שמהווה שיפור ניכר על פני ה-Z Flip 6 של סמסונג, הכולל סוללה של 4,000mAh וטעינה מהירה של 25W.
עוד ב-
שני המכשירים החדשים של שיאומי צפויים להיות מופעלים על ידי שבב ה-Snapdragon 8 Gen 3 החדש של קוואלקום. אולם בעוד שה-Mix Fold 4 לא צפוי לצאת לשווקים שמחוץ לסין, ה-MIX Flip צפוי דווקא כן להגיע לשוק הבינלאומי ולהתחרות מול סמסונג.
הכתבות החמות
תגובות לכתבה(0):
תגובתך התקבלה ותפורסם בכפוף למדיניות המערכת.
תודה.
לתגובה חדשה
תודה.
לתגובה חדשה
תגובתך לא נשלחה בשל בעיית תקשורת, אנא נסה שנית.
חזור לתגובה
חזור לתגובה
