באירוע המרכזי בכנס Computex בטאיפיי, חשפה מנכ"לית AMD, ליסה סו, את סדרת Ryzen AI 300 למחשבים ניידים מהדור הבא, שתתחרה ישירות עם סדרת Lunar Lake של אינטל ו-Snapdragon X של קוואלקום. השבבים ישולבו במחשבים ניידים בשיתוף עם מיקרוסופט, ויסייעו להפעלת צ'טבוט הבינה המלאכותית Copilot של ענקית התוכנה.

בנוסף, סו הציגה את סדרת Ryzen 9000 למחשבים שולחניים, שהוכתרה כסדרת השבבים המהירים ביותר בעולם למשחקים ויצירת תוכן. שתי הסדרות צפויות לצאת ביולי, פחות מחודשיים לאחר הכרזת החברה על סדרת Ryzen Pro 8040 לניידים ו-Ryzen Pro 8000 לשולחניים.

החברות בתחום השבבים מתחרות על השקת מעבדים מהירים ועוצמתיים יותר כדי לשמור על רלוונטיות במרוץ הבינה המלאכותית. אנבידיה הציגה את דור השבבים הבא שלה "Rubin" שיחליף את "Blackwell". מנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, התחייב להשיק חידושים אלו מדי שנה, בקצב מהיר יותר מהתוכנית הקודמת.

גם AMD מתכננת להשיק שבבים דומים מדי שנה. החברה פרסמה את מפת הדרכים לשבבי הדאטה סנטר שלה, כולל מאיצי Instinct MI325X, שיושקו ברבעון הרביעי השנה. סדרת Instinct MI350 תושק ב-2025 וסדרת Instinct MI400 ב-2026. בנוסף, סו הציגה את מעבדי השרתים מהדור החמישי EPYC, שצפויים לצאת במחצית השנייה של השנה.

עוד ב-

אנליסט בכיר: אפל תעקוף את אנבידיה עם שילוב ה-AI במכשיריה

לכתבה המלאה

בדומה לאנבידיה, AMD לא מייצרת את השבבים בעצמה אלא מוציאה את הייצור לחברות חיצוניות, בעיקר ל-TSMC. השבבים החדשים Ryzen AI 300, Ryzen 9000 ומעבדי EPYC מהדור החמישי ייבנו על ארכיטקטורת "Zen 5" החדשה, שאותה "תראו בכל מקום", כדברי סו.