דיגיטל וטק
סיוה חושפת ב-CES 2025: אלו השותפויות והפיתוחים החדשים
סיוה משדרגת את חוויית השמע והקישוריות עם טכנולוגיות תלת-ממד בשבבי MediaTek, פתרונות AI משולבים עם Cyberon ו-AIZIP, ושיפורים ב-Wi-Fi ו-Bluetooth למכשירי IoT ולבישים
חברת סיוה (Ceva), המובילה בתחום טכנולוגיות הקישוריות, החישה והבינה המלאכותית, הציגה בתערוכת CES 2025 חידושים ושיתופי פעולה חדשים. ההכרזות כוללות שילוב טכנולוגיות שמע מרחבי עם חברת MediaTek, הרחבת שיתופי פעולה בתחום ה-AI עם חברות מובילות כמו Cyberon ו-AIZIP, ושיפורים בטכנולוגיות Wi-Fi ו-Bluetooth בשיתוף עם חברת Bestechnic.
במסגרת שיתוף הפעולה עם MediaTek, תשלב החברה את טכנולוגיית השמע המרחבי Ceva-RealSpace Elevate בשבבי Dimensity 9400 5G, המיועדים למכשירים ניידים. הטכנולוגיה מספקת חוויית שמע תלת-ממדית, תומכת ב-Bluetooth LE Audio, ומציעה מיקום מדויק של צלילים ומעקב ראש בזמן אמת. הפתרון מותאם לאנדרואיד 15 ומאפשר חוויית מדיה משופרת במיוחד עבור אוזניות ומכשירים תואמים.
בנוסף, סיוה הכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה בתחום הבינה המלאכותית המשובצת עם Cyberon, המציעה טכנולוגיות לזיהוי קולי, ועם AIZIP, המספקת מודלים מתקדמים ליישומי TinyML. שותפות נוספת עם Edge Impulse משלבת את טכנולוגיות NVIDIA TAO, ומאפשרת פיתוח מהיר של יישומי AI ללא כתיבת קוד.
עוד ב-
שיתופי פעולה נוספים נרשמו עם חברת Bestechnic, שאימצה את טכנולוגיות ה-Wi-Fi 6 של סיוה ואת פתרונות ה-Bluetooth Dual Mode, במוצרים המיועדים להתקנים לבישים ולבתים חכמים. הפתרונות החדשים מביאים שיפור בביצועים, יעילות אנרגטית וקישוריות מתקדמת למכשירים שונים בשוק ה-IoT.
הכתבות החמות
תגובות לכתבה(0):
תגובתך התקבלה ותפורסם בכפוף למדיניות המערכת.
תודה.
לתגובה חדשה
תודה.
לתגובה חדשה
תגובתך לא נשלחה בשל בעיית תקשורת, אנא נסה שנית.
חזור לתגובה
חזור לתגובה
